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第1章 安全用电1

1.1触电及其对人体的危害1

1.1.1触电的种类和方式1

1.1.2电流伤害人体的因素2

1.2安全防护3

1.2.1触电的防护措施3

1.2.2触电现场的救护3

1.3安全常识5

1.3.1用电安全注意事项5

1.3.2其他伤害的防护5

1.4文明生产5

思考题6

第2章 电阻器7

2.1电阻器的命名和分类7

2.1.1电阻器的命名7

2.1.2电阻器的分类8

2.2电阻器的功能和技术指标9

2.3电阻器的选用与检测11

2.3.1电阻器的选用12

2.3.2电阻器的检测12

2.4技能训练14

项目：安装电阻调压器14

思考题15

第3章 电容器16

3.1电容器的命名和分类16

3.1.1电容器的命名16

3.1.2电容器的分类17

3.2电容器的检测与识别19

3.2.1电容器的检测19

3.2.2电容器的识别20

3.3电容器的功能和作用20

3.4技能训练21

项目：电容器的识别与检测21

思考题22

第4章 电感器23

4.1电感器的命名、主要技术参数和分类23

4.1.1电感器的命名23

4.1.2电感器的主要技术参数23

4.1.3电感器的分类24

4.2电感器的检测与识别26

4.2.1电感器的检测26

4.2.2电源变压器的检测26

4.2.3电感器的识别27

4.3电感器的功能和作用28

4.4技能训练29

项目：电感器、变压器的识别与检测29

思考题30

第5章 半导体分立器件31

5.1半导体分立器件的命名和分类31

5.1.1国产半导体分立器件的命名31

5.1.2半导体分立器件的分类32

5.1.3进口半导体器件的命名32

5.2二极管35

5.2.1二极管的种类35

5.2.2二极管的主要参数与简单测试36

5.3晶体管37

5.3.1晶体管种类与工作特性37

5.3.2其他半导体器件39

5.3.3常用光电器件40

5.4技能训练42

项目：二极管、晶体管的识别与检测42

思考题43

第6章 集成电路44

6.1集成电路的命名和分类44

6.1.1集成电路的命名44

6.1.2集成电路的分类45

6.2模拟集成电路45

6.3数字集成电路46

6.4可编程集成电路46

6.5封装和引脚47

6.5.1集成电路的封装和引脚47

6.5.2集成电路的引脚识别和性能检测49

6.6技能实训50

项目：集成电路的识别和检测50

思考题50

第7章 其他元器件51

7.1电声器件51

7.1.1传声器51

7.1.2扬声器53

7.2开关及继电器54

7.2.1开关54

7.2.2继电器55

7.2.3接插件57

7.3技能训练59

项目：常用电声器件的检测59

思考题60

第8章 焊接技术61

8.1焊接的分类与锡焊61

8.1.1焊接的分类61

8.1.2锡钎焊机理62

8.1.3焊接工具64

8.1.4焊接材料66

8.2手工焊接技术71

8.2.1焊接准备71

8.2.2焊接操作的基本步骤72

8.2.3焊接操作手法73

8.2.4焊接技艺74

8.3焊接质量要求78

8.3.1焊点质量检查78

8.3.2常见焊点的缺陷与分析80

8.3.3拆焊81

8.4工业生产锡钎焊技术84

8.4.1波峰焊技术84

8.4.2浸焊84

8.4.3再流焊85

8.4.4无锡焊接86

8.5特种焊接技术86

8.5.1电子束焊接87

8.5.2激光焊接88

8.5.3等离子弧焊88

8.5.4难熔金属焊89

8.6表面组装技术概述90

8.6.1表面组装技术的组成90

8.6.2表面组装工艺概要91

8.6.3表面组装设计93

8.6.4表面组装材料95

8.6.5表面组装元器件的特点和种类98

8.6.6芯片封装简介100

8.6.7贴装技术及贴装胶涂敷技术101

8.6.8贴装机的结构和特征101

8.6.9视觉系统102

8.6.10微组装技术的兴起和发展104

思考题104

第9章Protel99SE105

9.1 Protel 99 SE基础知识105

9.1.1 Protel 99 SE配置要求105

9.1.2 Protel 99 SE简介105

9.1.3 Protel 99 SE基本组成106

9.1.4 Protel 99 SE设计电路的流程106

9.2原理图绘制预处理108

9.3原理图的设计112

9.3.1原理图的绘制112

9.3.2生成报表117

9.3.3原理图的美化119

9.3.4原理图元件库制作119

9.3.5技能训练120

9.4 PCB图的制作122

9.4.1印制电路板的设计思路和基础122

9.4.2规划电路板126

9.4.3自动布线132

9.4.4手动布线135

9.4.5 PCB的高级设计136

9.4.6 PCB封装库的制作138

9.4.7实训内容142

9.5 PCB设计补充知识143

9.5.1 Protel 99 SE元件封装143

9.5.2 PCB走线设计经验144

9.5.3 Protel 99 SE常见错误146

9.6电路仿真146

9.6.1电路仿真的思路147

9.6.2 SIM 99仿真库中的激励源150

9.6.3仿真环境设置150

9.6.4实例仿真150

思考题153

第10章 印制电路板工艺及制作154

10.1印制电路板概述154

10.1.1概述154

10.1.2印制电路板基板材料的分类155

10.1.3印制电路板的发展方向157

10.2设计印制电路板158

10.2.1设计印制电路板的准备工作158

10.2.2印制电路板的布局162

10.2.3印制电路板上的焊盘及印制导线167

10.2.4印制导线的干扰和屏蔽170

10.3制板工艺172

印制板制作的步骤172

10.4印制板的制造工艺175

10.4.1印制电路板生产制造过程175

10.4.2印制板生产工艺179

10.5手工制作印制电路板180

10.5.1漆图法180

10.5.2手工制板其他方法181

10.6刻制机制作印制电路板182

10.6.1 HW系列电路板刻制机182

10.6.2刻制机的使用184

10.7技能训练193

思考题194

第11章 电子实训产品195

11.1直流稳压电源195

11.1.1实训目的195

11.1.2电路组成及工作原理195

11.1.3元器件装配与调试198

11.1.4性能指标及测试方法200

11.2函数发生器201

11.2.1电路组成及工作原理201

11.2.2装配与调试205

11.2.3性能指标及测试分析206

11.3低频功率放大器207

11.3.1电路组成及工作原理207

11.3.2仿真分析208

11.3.3制作209

11.3.4调试与检测213

11.3.5常见故障及原因213

11.4数字电压表214

11.4.1实训目的、内容与要求214

11.4.2电路组成及基本工作原理214

11.4.3主要器件简介216

11.4.4实训器材219

11.4.5实训步骤与方法220

11.5 MF50型万用表220

11.5.1实训目的与要求220

11.5.2电路组成及主要技术指标221

11.5.3电路的设计与计算223

11.5.4实验设备及器件232

11.5.5安装与调试232

11.6晶体管外差式收音机234

11.6.1电路组成及工作原理234

11.6.2焊接与装配237

11.6.3调试239

11.6.4检修方法245

11.6.5故障排除250

思考题255

第12章 常用电子仪器仪表的使用256

12.1万用表256

12.1.1概述256

12.1.2 MF-47型指针式万用表256

12.1.3数字式万用表262

12.1.4使用注意事项263

12.2直流稳压电源263

12.2.1工作原理263

12.2.2性能指标264

12.2.3使用方法264

12.2.4使用注意事项265

12.3双踪示波器266

12.3.1简介266

12.3.2主要技术指标266

12.3.3操作面板说明269

12.3.4使用说明271

12.3.5维护校正及注意事项272

12.4函数信号发生器/计数器272

12.4.1简述273

12.4.2面板标志及功能、使用说明274

12.4.3主要技术参数276

12.4.4维护校正277

参考文献278